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Application Note 1036
state for V IN down to 1V. In addition to issuing a reset to the
microprocessor during power-up, power down and brownout
conditions, this block is relatively immune to short duration,
negative-going V IN transients/glitches. Figure below shows
the relations between RESET timing capacitor and
programmable RESET delay.
Thermal Overload Protection
Thermal overload protection limits total power dissipation in
the ISL6411. When the junction temperature (T J ) exceeds
+150°C, the thermal sensor sends a signal to the shutdown
logic, turning off the pass transistor and allowing the IC to
cool. The pass transistor turns on again after the IC’s
junction temperature cools 20°C, resulting in a pulsed output
during continuous thermal overload conditions. Thermal
overload protection protects the ISL6411 against fault
conditions. For continuous operation, do not exceed the
absolute maximum junction temperature rating of +150°C.
Operating Region and Power Dissipation
The maximum power dissipation of ISL6411 depends on the
thermal resistance of the IC package and circuit board, the
temperature difference between the die junction and
ISL6411EVAL1 Schematic
ambient air, and the rate of air flow. The power dissipated in
the device is:
PT = P1 + P2 + P3, where
P1 = I OUT1 (V IN – V OUT1 )
P2 = I OUT2 (V IN – V OUT2 )
P3 = I OUT3 (V IN – V OUT3 )
The maximum allowed power dissipation is:
P MAX = (T JMAX – TA)/ θ JA
Where T JMAX = 150°C, T A = ambient temperature, and θ JA
is the thermal resistance from the junction to the surrounding
environment.
References
For Intersil documents available on the web, see
http://www.intersil.com/
[1] ISL6411 Data Sheet, Intersil Corporation, File No.
FN9081.
FAULT
P11
R1
P3
V IN
+3.3V
RESET
RESET
P9
P10
100K
+
C1
10μF
C2
C9
P4
P5
P6
GND
V OUT1
+1.8V
GND
SHDN
P12
C5
0.01μF
1
2
3
4
RESET
CT
SHDN
SHDN3
ISL6411
OUT1
CC1
OUT2
CC2
12
11
10
9
4.7μF
DNP
V OUT2
SHDN3
P13
C7
0.033μF
C6
0.033μF
P7
+2.84V
V OUT3
+2.84V
GND
P1
P2
C4
4.7μF
C11
DNP
C8
0.033μF
C3
4.7μF
C10
DNP
P8
GND
4
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